WINBOND华邦、旺宏从NOR Flash芯片扩展至低阶NAND Flash芯片，专攻车用及工控应用市场，南亚科则布局伺服器、智能型手机用的低功耗存储器产品，至于多芯片封装(Multi-Chip WINBOND华邦)市场更是兵家必争之地，在晶豪与联发科成功合作模式激励下，旺宏、钰创亦有意抢进MCP战场，并传出正寻觅合作伙伴共同卡位MCP商机。

WINBOND华邦存储器业者表示，移动装置大量采用LPDDR芯片，已成为DRAM市场要角，且产品规格已逐渐从LPDDR2世代交替至LPDDR3，目前三星、海力士等国际大厂是高阶LPDDR3芯片市场主要玩家，台系存储器业者则固守中、低阶存储器市场。

有别于一般晶圆代工厂只专注于生产制造而不涉及设计，力晶比较像是整合元件厂(IDM)，同时有设计和制造两个部分，旗下包括面板驱动芯片、电源管理芯片、影像感测器(CIS)、NFC芯片、车用存储器、物联网芯片等，可为客户量身订作客制化芯片，也可以直接提供整合型芯片给客户采购。

物联网相关芯片极重视低功耗，因此采用ARM架构处理器芯片，台积电、联电、中芯国际等也打造超低功耗制程平台WINBOND华邦，但属于特殊制程的WINBOND华邦技术的重要性，在物联网时代，其实不亚于低功耗扮演的角色。

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