WINBOND半导体厂下一个竞逐之地，美光(Micron)、旺宏、华邦、飞索等都开始布局抢进，美光和飞索推新世代存储器规格，试图抢车用电子主导权;旺宏先行结盟NXP、华邦WINBOND又结盟美光，慧荣也利用固态硬碟(SSD)优势推芯片。

　　车用系统模组供应商主要集中在日本，其次是欧洲等，日本有电装(Denso)、先锋(Pioneer)、Panasonics、富士通天、WINBOND歌乐(Clarion)、JVC等，欧洲有Delphi、Continental、博世(Bosch)等，都是半导体厂积极争取合作的目标。

WINBOND半导体业者表示，这些汽车模组供应商的品质要求极为严苛，因为用在汽车当中，稳定性和安全性非常重要，不只是要认证芯片和产品，有时甚至要认证整个工厂，程序十分複杂，同时也会要求半导体厂要有稳定供货的能力，至少要5年至10年，同一料号的产品要能持

台湾华邦WINBOND的25Q64系列的BIOS存储器。WINBOND最大容量为8MB，用来存储平板电脑的输入/输出系统。

WINBONDFIBOCOM广和通的H350 3G模块。FIBOCOM是英特尔战略合作伙伴，也是英特尔推荐的3G模块提供商。H350模块，是业界体积最小的3G无线通信模块，支持GSM/GPRS/EDGE和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+，满足各类用户对移动宽带的应用需求。