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MXIC(旺宏微)

MXIC Serial/Parallel Flash   系列产品特点:

•体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据,所以缩小的系统板的空间,能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装;
•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取,所以可以达到工作电流:7mA  待机电流:8uA;
•工作温度范围宽 - 最新的Q版本工作温度在-40 to +105;
•快速擦除烧录程式 —通过4KByte统一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力,目前已达到数据擦除:18mS; 
•成本低,用途广 - 由于是台湾生产与加工,无形中降低了很多成本。广泛应用于数码类以及消费类电子产品中; 
•产品线长 - 串行SPI FLASH产品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容协议。

 

  MXIC Serial Flash系列规格参数
Part No. Density Voltage Temp Range Max Freq(MHz) Package(s)
MX25L5121E 512Kb 3V -40°C to +85°C  45 SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil) USON8(2*3mm)
MX25V512 512Kb 2.5V -40°C to +85°C  50 USON8(2*3mm)
MX25V512C 512Kb 2.5V -40°C to +85°C  50 TSSOP8(173mil)  USON8(2*3mm)
MX25V512E 512Kb 2.5V -40°C to +85°C  75(x1)  70(x2) TSSOP8(173mil)  USON8(2*3mm)
MX25L1006E 1Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  80(x2) SOIC8(150mil)  USON8(2*3mm)
MX25L1021E 1Mb 3V -40°C to +85°C  45 SOIC8(150mil) 
MX25L1025C 1Mb 3V -40°C to +85°C  85 SOIC8(150mil) 
MX25L1026E 1Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  80(x2) SOIC8(150mil) 
MX25V1006E 1Mb 2.5V -40°C to +85°C  75(x1)  70(x2) TSSOP8(173mil) USON8(2*3mm)
MX25L2005 2Mb 3V -40°C to +85°C  85 SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm) 
MX25L2006E 2Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1)  80(x2) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm)
MX25L2026C 2Mb 3V -40°C to +85°C  85 SOIC8(150mil) 
MX25L2026E 2Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1)  80(x2) SOIC8(150mil) 
MX25U2033E 2Mb 1.8V -40°C to +85°C  80(x1, x2)      70(x4) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm) USON8(4*4mm)
MX25V2006E 2Mb 2.5V -40°C to +85°C  75(x1) 70(x2) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm)
MX25L4006E 4Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1) 80(x2) SOIC8(150mil)  SOIC8(200mil) WSON8(6*5mm)  USON8(2*3mm) PDIP8(300mil) 
MX25L4026E 4Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1) 80(x2) SOIC8(150mil)
MX25U4033E 4Mb 1.8V -40°C to +85°C  80(x1, x2) 70(x4) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm) USON8(4*4mm)
MX25U4035 4Mb 1.8V -40°C to +85°C  40(x1, x2) 33(x4) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm) USON8(4*4mm)
MX25V4006E 4Mb 2.5V -40°C to +85°C  75(x1)  70(x2) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm) 
MX25V4035 4Mb 2.5V -40°C to +85°C  66(x1)  50(x2, x4) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm) 
MX25L8006E 8Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1)  80(x2) SOIC8(150mil)  SOIC8(200mil) WSON8(6*5mm)  USON8(2*3mm) PDIP8(300mil) 
MX25L8035E 8Mb 3V -40°C to +85°C  108(x1, x4)  80(x2) SOIC8(200mil)
MX25L8036E 8Mb 3V -40°C to +85°C  133(x1, x2, x4) SOIC8(200mil)
MX25U8033E 8Mb 1.8V -40°C to +85°C  80(x1, x2)  70(x4) SOIC8(150mil)  SOIC8(200mil) WSON8(6*5mm)  USON8(2*3mm)  
MX25U8035 8Mb 1.8V -40°C to +85°C  40(x1, x2)  33(x4) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm)  
MX25U8035E 8Mb 1.8V -40°C to +85°C  104(x1, x4)  84(x2) SOIC8(150mil)  SOIC8(200mil) WSON8(6*5mm)  USON8(2*3mm)  
MX25V8006E 8Mb 2.5V -40°C to +85°C  75(x1)  70(x2) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm)
MX25V8035 8Mb 2.5V -40°C to +85°C  66(x1)  50(x2, x4) SOIC8(150mil)  WSON8(6*5mm)
MX25L1606E 16Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1)  80(x2) SOIC8(150mil) SOIC8(200mil) SOIC8(300mil) PDIP8(300mil) USON8(2*3mm) WSON8(6*5mm) TFBGA24(6*8mm)   
MX25L1633E 16Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  85(x2, x4) SOIC8(200mil)  WSON8(6*5mm)
MX25L1635E 16Mb 3V -40°C to +85°C  108(x1, x4)  80(x2) SOIC8(200mil) 
MX25L1636D 16Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1)  75(x2, x4) SOIC8(200mil)  SOIC16(300mil) 
MX25L1636E 16Mb 3V -40°C to +85°C  133(x1, x2, x4) SOIC8(200mil) 
MX25U1635E 16Mb 1.8V -40°C to +85°C  104(x1,x4)  84(x2) SOIC8(150mil)  SOIC8(200mil) WSON8(6*5mm)  USON8(2*3mm)  
MX25L3206E 32Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1)  80(x2) SOIC8(150mil)  SOIC8(200mil) SOIC8(300mil)  PDIP8(300mil) USON8(2*3mm)  WSON8(6*5mm) TFBGA24(6*8mm)   
MX25L3225D 32Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  75(x2, x4) SOIC8(200mil)
MX25L3235D 32Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  75(x2, x4) SOIC8(200mil)  SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm)  WSON8(6*5mm)  
MX25L3235E 32Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1, x4) 86(x2) SOIC8(200mil)  SOIC16(300mil)  WSON8(6*5mm)
MX25L3236D 32Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1)  75(x2, x4) SOIC8(200mil)
MX25L3237D 32Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1)  75(x2, x4) SOIC16(300mil)  WSON8(6*5mm)
MX25U3235E 32Mb 1.8V -40°C to +85°C  104(x1, x4)  84(x2) SOIC8(200mil)  WSON8(6*5mm)
MX25U3235F 32Mb 1.8V -40°C to +85°C  104(x1, x4)  84(x2) SOIC8(200mil)  WSON8(6*5mm)
MX25L6406E 64Mb 3V -40°C to +85°C  86(x1)  80(x2)  SOIC8(200mil) SOIC16(300mil)   WSON8(8*6mm) TFBGA24(6*8mm)   
MX25L6435E 64Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1, x4) 86(x2)  SOIC8(200mil)  SOIC16(300mil)   WSON8(8*6mm)
MX25L6436E 64Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  70(x2, x4)  SOIC8(200mil)  SOIC16(300mil)   WSON8(8*6mm)
MX25L6445E 64Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  70(x2, x4)  SOIC8(200mil)  SOIC16(300mil)   WSON8(8*6mm)
MX25L6465E 64Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  70(x2, x4)  SOIC8(200mil)  SOIC16(300mil)   WSON8(8*6mm)
MX25U6435E 64Mb 1.8V -40°C to +85°C  104(x1, x4)  84(x2) WSON8(6*5mm)
MX25U6435F 64Mb 1.8V -40°C to +85°C  104(x1, x4)  84(x2) SOIC8(200mil)  WSON8(6*5mm)
MX25L12835E 128Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  70(x2, x4) SOIC16(300mil)  WSON8(8*6mm)
MX25L12836E 128Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  70(x2, x4) SOIC16(300mil)  WSON8(8*6mm)
MX25L12845E 128Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  70(x2, x4) SOIC16(300mil)   WSON8(8*6mm)
MX25L12865E 128Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  70(x2, x4) SOIC16(300mil)   WSON8(8*6mm)
MX25U12835F 128Mb 1.8V -40°C to +85°C  104(x1, x4)  84(x2) SOIC16(300mil)  WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm)
MX25L25635E 256Mb 3V -40°C to +85°C  80(x1)  70(x2, x4) SOIC16(300mil)  WSON8(8*6mm)
MX25L25635F 256Mb 3V -40°C to +85°C  133(x1, x2, x4) SOIC16(300mil)  WSON8(8*6mm)
MX25L25735E 256Mb 3V -40°C to +85°C  80(x1)  70(x2, x4) SOIC16(300mil)  WSON8(8*6mm)
MX25L25835E 256Mb 3V -40°C to +85°C  104(x1)  70(x2, x4) SOIC16(300mil)
MXIC Parallel Flash系列规格参数
Part No. Density Voltage Temp Range Speed(ns) Package(s)
MX29F200C T/B 2Mb 5V -40°C to +85°C  70 TSOP-48
MX29F040C 4Mb 5V -40°C to +85°C  70 TSOP-32  PLCC-32
MX29F400C T/B 4Mb 5V -40°C to +85°C  70 SOP-44  TSOP-48
MX29LV004C T/B 4Mb 3V -40°C to +85°C  70 PLCC-32
MX29LV040C 4Mb 3V -40°C to +85°C  70 TSOP-32  PLCC-32
MX29LV400C T/B 4Mb 3V -40°C to +85°C  70 SOP-44  LFBGA-48  TFBGA-48
TSOP-48  WFBGA-48  XFLGA-48
MX29SL402C T/B 4Mb 1.8V -40°C to +85°C  90 TSOP-48  TFBGA-48  LFBGA-48
WFBGA-48  XFLGA-48
MX29F800C T/B 8Mb 5V -40°C to +85°C  70 SOP-44  TSOP-48  FBGA-48
MX29LV800C T/B 8Mb 3V -40°C to +85°C  70 SOP-44  TSOP-48  TFBGA-48
LFBGA-48  WFBGA-48  XFLGA-48
MX29LV160D T/B 16Mb 3V -40°C to +85°C  70 TSOP-48  TFBGA-48  WFBGA-48
XFLGA-48  LFBGA-48
MX29LV161D T/B 16Mb 3V, (VI/O) -40°C to +85°C  90 TSOP-48  TFBGA-48  WFBGA-48
XFLGA-48  LFBGA-48
MX29GL320E H/L 32Mb 3V -40°C to +85°C  70 TSOP-56  LFBGA-64
MX29GL320E T/B 32Mb 3V -40°C to +85°C  70 TSOP-48  FBGA-48
MX29LV320E T/B 32Mb 3V -40°C to +85°C  70 SOP-44  TSOP-48
LFBGA-48  TFBGA-48
MX29LV321D T/B 32Mb 3V -40°C to +85°C  90 TSOP-48  TFBGA-48
MX29GL640E H/L 64Mb 3V -40°C to +85°C  70 TSOP-56
LFBGA-64
MX29GL640E T/B 64Mb 3V -40°C to +85°C  70 TSOP-48  LFBGA-48
MX29LV640E T/B 64Mb 3V -40°C to +85°C  70 TSOP-48  TFBGA-48
MX29GL128E 128Mb 3V (VI/O) -40°C to +85°C  90 TSOP-56  FBGA-64
LFBGA-64  SSOP-70
MX29GL128F H/L 128Mb 3V (VI/O) -40°C to +85°C  70 FBGA-56  TSOP-56
LFBGA-64
MX29GL128F H/L  128Mb 3V -40°C to +85°C  90 SSOP-70
MX29GL256E 256Mb 3V (VI/O) -40°C to +85°C  90 TSOP-56  FBGA-64
LFBGA-64  SSOP-70
MX29GL256F H/L 256Mb 3V (VI/O) -40°C to +85°C  90 FBGA-56  TSOP-56  LFBGA-64
MX29GL256F H/L  256Mb 3V -40°C to +85°C  90 SSOP-70
MX29GL512E H/L 512Mb 3V -40°C to +85°C  100 TSOP-56  LFBGA-64  SSOP-70
MX29GL512F H/L 512Mb 3V -40°C to +85°C  100 TSOP-56  LFBGA-64
MX29GL512F H/L  512Mb 3V -40°C to +85°C  100 SSOP-70
MX68GL1G0F H/L 1Gb 3V -40°C to +85°C  110 TSOP-56  LFBGA-64
MX68GL1G0F H/L  1Gb 3V -40°C to +85°C  110 SSOP-70

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