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德州输给高通，说白了就是基带惹的祸，单论CPU，德州胜过高通，但是对于手机来说，CPU也仅仅只是核心部件之一，另一个核心部件是基带，关于基带咋们这里就不做专业性的解释了(有兴趣的可以去百度一下)，咋们只需要知道如果没有基带，手机就无法实现通讯功能，所以德州仪器没有基带就成了一个致命的问题。

准确的说，德州的产品叫CPU，而高通的产品叫SoC，所谓的SoC也叫系统级芯片，他包含CPU但不仅仅是CPU，如果把CPU比作人的大脑，那么SoC就是大脑+心肝脾肺肾。

作为一个人，只有大脑行吗？显然是不行的，做手机也是一样，只有CPU也肯定不行，买了德州的芯片，你还得再买其他公司的基带，买了基带芯片你还得开发调试，开发调试是一个很大的工作量，但是如果你直接买了SoC，那就省去了这些过程，在激烈的竞争环境下，各大手机厂商为了能够占的市场先机也更倾向于直接使用SoC，因为这样可以省去基带芯片的调试过程，缩短手机的研发周期。

虽然现在看高通感觉它是如日中天，非常厉害，但事实上高通的处理器一直都不是最牛的。与德州仪器相比，其CPU几乎是被秒杀的存在，尤其是在发热控制上。不过，高通的基带确实是非常强的，尤其是在电信CDMA这一块，积累了大量的专利。

为什么全网通版本的手机要比移动版或者联通版贵得多，就是因为要给高通交专利费。而且这些专利几乎无法绕过，即便是如今的苹果手握重金也不得不向高通低头。

对于手机厂商来说，SOC是手机组装中的一个比较大的成本，如果购买德州仪器的处理器，势必还要寻求集成额外的基带，但是集成式基带不仅耗电量增多，体积也会更大，不利于手机的设计。

升邦电子作为国内知名的TI代理商 ( 吕艳 15013767173   手V同号 ) 渠道的有效补充，面向大陆三百万中小电子生产企业提供一站式电子元器件采购及技术、服务支持。同时也是国内率先将互联网引入电子制造业的先驱者之一，以IC元器件采购业务为入口，汇聚海量的电子产品生产商客户，并根据客户数据进行针对性的进一步增值加工服务，成功地打造了国内首家真正的一站式电子元器件供应链服务平台。让客户享受到高性价比的电子元件，还能得到一定的产品附加值。

未来，升邦电子希望能跟客户在TI德州仪器开展更紧密的合作，同时竭尽所能地提供TI德州仪器最前沿的信息与产品，让客户在未来的市场竞争中领先一步、稳操胜卷。