三星SAMSUNG的新工厂位于首尔南部的平泽市，其并未具体指明新生产线将会生产何种产品。韩国当地媒体报道称，三星计划在新工厂生产DRAM内存芯片，但也会根据市场需求将部分产能用于生产移动处理器

去年，SAMSUNG曾宣布在韩国京畿道平泽的Godeok工业园区投资15.6万亿韩元（约合150亿美元）建设半导体新工厂。上个月，知情人士称，三星SAMSUNG电子计划向旗下芯片工厂再次投资至少10万亿韩元（约合92.3亿美元)，以提高其芯片产能。

知情人士表示，今年英特尔将在生产线投资上投入87亿美元，和去年相比缩减13亿美元。这是因为个人电脑市场缩水，加上手机芯片市场被ARM架构和阵营“垄断”，目前，英特尔在芯片市场上境况窘迫，正在开发物联网芯片弥补手机芯片的失误。而半导体巨头台积电，今年的资本开支也将削减10亿美元，只投入105亿美元。

和上述两家企业不同的是，三星将增加资本开支，不过具体投入费用不详。

据升邦科技报道，三星SAMSUNG投建全球规模最大的芯片厂，造价高达144亿美元。三星电子表示，新工厂将于2017年上半年开始投产。

今年一季度，三星SAMSUNG的生产设施等资本开支达到了65亿美元，其中半导体业务部门占到了40亿美元。行业观察人士指出，今年年底之前，三星在半导体的资本开支，还会增加至少135亿美元。