东芝和海力士已经和解了包括东芝起诉海力士窃取其商业机密的一宗诉案在内的、两家公司之间的所有诉讼，而且双方打算扩大合作，联合开发纳米压印技术。东芝表示，它已经决定撤销公司在东京地方法庭提出的这起诉讼，作为回报它得到了海力士的和解费。

东芝在12月19日发表声明称：“为了保持先进技术竞争力，东芝将继续坚决地与不公平竞争作斗争。”Hynix代理商也发表声明称，公司将支付2.78亿美元与东芝达成和解，公司将把诉讼纠纷甩开，进一步专注于技术竞争以及扩大跟东芝的合作。

另外，东芝和Hynix代理商已经同意拓展双方的专利交叉授权和DRAM供应协议。两家公司将合作开发纳米压印技术，后者极有可能成为下一代印刷技术的标准。东芝和海力士已经在开发MRAM即利用磁介质来储存数据的下一代存储解决方案上展开合作。

Hynix代理商社长朴星昱上月底向中国政府官员转交了公司投资计划书。这次投资的目的在于提高无锡DRAM工厂生产线的微细工艺技术。去年中国政府批准了SK海力士在2014年到2016年的三年间向无锡DRAM工厂投资25亿美元的计划。按计划，公司在三年内每年向无锡工厂投资8-9亿美元，而此次投资是其中的一小部分。