Winbond代理商众人拾柴火焰高，一个巴掌拍不响，一个企业的立足不是靠个体而是靠集体，由此可见合作的重要性。

Winbond代理商元器件交易网讯，据小众市场内存专家华邦电子（Winbond）董事长焦佑钧表示，公司将继续与力晶科技（Powerchip）签约共同制造专业DRAM产品，并正在为30nm制程寻求扩展合作伙伴关系。公司董事长透露称，力晶已经开始为华邦生产40nm制程芯片。华邦预计将看到其合约制造商的出货量在第四季度得到明显上升。他指出，华邦对产能扩张仍持谨慎态度。华邦目前运营一个12英寸晶圆厂，其月产能达到5万片晶圆。

   Winbond代理商还深刻的记得CES 2013上NVIDI发布的Tegra 4处理器，其强悍的处理速度与架构在当时可谓掀起了一阵浪潮，也击败了众多的竞争对手。而今天笔者拆解的产品，发现该机使用的处理器就是Tegra 4，不仅如此，笔者还发现其他芯片同样强悍，下面就来剖析一下华硕TF701T都有哪些核心芯片。 该芯片为QFP封装，QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。

 硬件的作用毕竟是用来支持软件运行，该处理器4+1核的设计思路让节电和高性能得到了很好的平衡，平时发微博微信类似的轻应用单核就可以完成了。而打游戏需要提速的时候，4个核芯又可以迸发出强劲的处理性能， Winbond代理商内存等芯片并能够完美配合处理器发挥出应有的效果，为玩家提供了良好的流畅性和体验效果。硬件性能方面华硕TF701T作为旗舰级平板电脑依然不含糊，华邦使得整个平台站在了一定的高度。