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对于前景,无封装LED驱动IC能否俘获“芳心”

来源:未知 时间:2015-02-07 09:02 发布人:admin 阅读:

          在无封装技芯片热度不断发酵的同时,其神秘面纱也逐渐被揭开,是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?                                       

聚积科技利用LED驱动IC显示技术研发出的MBI6010为一具有三个电流输出信道的恒流驱动IC。MBI6010透过连接主控制器可提供集束型RGB LED不同的亮度及颜色组合。由于MBI6010透过独特的“同步信号处理技术”以加强讯号传输功能,因此在2米传输线距离时的时钟频率可达到5MHz,并可轻易串接至少250个集束型RGB LED。此外,MBI6010内建电压稳压器可使供应电压工作于6伏特至12伏特。整体而言,MBI6010只需要搭配少数的外部零件,如电容和电阻,即可应用在对空间要求较小集束型LED上。               

    这两个系列器件分8个输出或16个输出两种型号,输入电压3.3V和5V,有四种类型封装。这两个器件都接收串行数据,使用一个内部移位寄存器和锁存器为每个LED驱动IC输出设置数据,一个输出允许控制器可以打开或关闭每个LED,调节每个LED的亮度,或者让每个LED闪烁。这些器件有一个时钟信号和数据重新同步功能,当器件串联时,这个功能很有用。 

    市场到底是“真火”还是“虚火”,不是某一个人或某一个企业说了算,好坏还是留给市场去评说吧。 

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