对于外行人来说，LED驱动照明的设计无非是使用寿命、外形、封装及产品颜色，但对于工程师来说，要注意的远远不止这些。                                 

     除了“有钱任性”地“买买买”，还得靠“研发”，才能真正“翻”过专利高墙。如何突破行业技术难点是国内企业必须面对的重点问题。在观念方面，国内企业需要有知识产权意识，将知识产权作为自我保护的手段;政府或者产业联盟需要在宏观层面上去引导国内LED驱动芯片专利布局，帮助企业有针对性地进行专利补充。整合资源，加强产业的上下游联动，以应对国内外的专利风险。

但漂亮的数据背后，也藏着些“尴尬”。我国LED驱动芯片规模大，但仍主要集中在产业链中下游，也就是附加值较低的区域。“按照行业划分习惯，一般将LED产业分为LED衬底、外延芯片、封装和应用等部分。”工信部电子科学技术情报研究所研究员龚巍巍介绍，到2013年年底，我国大陆LED领域共申请专利36595件，主要集中在封装、应用和驱动方面，而外延芯片和衬底方面的专利相对较少。而且，从专利类型上来说，实用新型和外观设计专利申请占比较大，发明专利相对不足;即使是在发明专利中，产业链上游的芯片、原材料领域的专利也是难觅踪影。

当天，由高工LED驱动芯片主办，深圳市晶台股份有限公司承办的第四届G20-LED照明峰会第二次CEO会议在深圳观澜湖东莞会所举行，此次峰会的主题为“变局中的革新-站在五年的新起点，新挑战期待心智慧”，与会的成员企业CEO及高层代表将就未来五年的产业竞争，G20-LED峰会成员企业重新定位，如何最大程度发挥G20-LED峰会的作用和影响力，同时探讨成员企业间的多元化深度战略合作机制。