这一年，木 林森不断提升技术，生产出性能稳定、性价比高的产品，逐渐摘掉了“低价劣 质”的帽子，在LED封装以及LED驱动IC应用产品领域都取得了佳绩，实现了自己的扩军之路。                                       

按LED应用技术专利检索分类，分为视觉应用领域、非视觉应用领域和驱动技术领域，其中视觉应用分为：照明、屏幕显示、背光源和信号显示，非视觉应用分为：生物应用、医疗应用、通讯应用和心理治疗应用。另外，由于LED应用离不开驱动，本项目组将LED驱动IC列为LED应用领域。                                                               

据介绍，即将过去的2014年被众多LED业内人士认为是“LED照明元年”、LED行业的“爆发年”。随着LED照明技术产品逐渐成熟完善，LED照明产品性价比越来越高，消费者对LED的了解和信心在不断增加。随之而来，LED照明市场需求急剧扩大。下游应用市场需求的持续快速增长直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化。               

  随着中国LED芯片厂的技术提升及产能释放，其占全球LED芯片产值的比例可望由2014年的36%提升到新的高度。中国的LED背光与照明应用仰赖外资企业等的状况已不复见，中国封装厂商采用国产芯片的比例不断提升，在价格上也颇具竞争力，中国大陆厂商在全球市场的占有率将逐渐增加。　

   对于各大供应商而言，木林森的崛起发出一个明确的信号，表明中国企业很快将成为全球LED驱动IC业务的主要竞争者。