由于LED驱动芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。                                   

随着LED驱动芯片光效的提高，LED芯片一方面现在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本；另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展，这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本，且目前已有许多照企往这方面发展。

要确保LED驱动芯片使用寿命必须使用恒流驱动电路。现有恒流驱动电路需要高频变压器或高压电解电容。而LED照明装置有比较大的温升，电解电容在高温环境下的使用寿命会大大缩短，远远短于LED本身的寿命，不利于LED照明产品的大面积推广应用，该驱动方案具有和LED灯芯同样的寿命。                 

     目前LED驱动芯片在照明方面的应用依然处于初步渗透阶段，LED产业的研发成本和制造成本高，在在技术研发上还有待进一步的提高，前期市场推广和消费者口碑的形成影响重大。如今，投入该产业的企业越来越多，成本上涨，利润下滑，产能过剩，价格战，中小企业举步维艰。但全国性的品牌还不多，大多以区域性的品牌为主，因此，对相关企业而言仍有一定的发展空间。 

       随着W级功率芯片制造技术和白光LED工艺技术的发展，LED产品正逐步进入(特种)照明市场，显示或指示用的传统LED产品参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要 。