华邦财务长温坚表示,由于NOR Flash市场需求相当强劲,加上华邦winbond代理商持续推出新应用产品,取得更大的市占率,看好长期订单需求,所以决定追加资本支出,新购设备将从第4季陆续到位。
华邦(2344)董事会昨决议,追加15.12亿元资本支出,其中10.88亿元在今年支出,新增投资将用来扩充NOR Flash(编码型快闪记忆体)产能,预计设备年底陆续进驻,今年资本支出因此提高到60多亿元。NOR Flash扩产方面,预计将由1.4万片增加至1.6万片规模,预计第4季完成扩产。
华邦winbond代理商第1季营收比重中,前3大产品线NOR Flash、Mobile DRAM、利基型内存(DRAM)分别占营收31%、28%和36%;以12吋晶圆厂单月3.7万片产能来看,DRAM相关占2.5万片、NOR Flash则占1.2万片。
新设备第4季到位
NOR Flash目前已经是华邦第2大产品线,占营收3分之1,华邦第1季获利逆势成长,就是因为NOR Flash业绩表现亮眼,产品线营收季增8%,年增50%。
除了原有一系列产品外,1.8V Serial Flash(序列式快闪记忆体)新产品已通过手机晶片客户认证,未来可望持续出货,由于手机应用市场成长相当大,使得华邦对于未来产品线展望相当乐观,必须增加设备投资,为明年产能需求预作准备。
除了晶圆设备,华邦日前也刚通过3.58亿元资本支出,用来添购NOR Flash晶圆测试机台。
下半年转58奈米
在制程部分,华邦winbond代理商NOR Flash每月使用2.5万片产能,将积极转进90奈米制程,年中达到单月1.4万片目标,同时计划今年下半年将制程转换至58奈米,有助于提升产品竞争力。