市场传出SAMSUNG三星电子可能会将明(2013)年资本支出预算砍半，若报导属实，那么SAMSUNG三星明年的资本支出可能约达65亿美元，这可能会对该集团造成沉重影响，且没有一家半导体设备厂能够幸免于难。
业界分析，SAMSUNG三星大砍明年半导体资本支出，应是大幅降低内存相关投资，SAMSUNG三星的DRAM、NAND型闪存(NAND flash)产能过剩，调降资本支出原在预期之中。花在晶圆代工的预算仍毫不手软，估计将逾50亿美元（约新台币1,470亿元），占总资本支出约八成，非内存投资占比再创新高。
另一方面联想到，SAMSUNG三星大砍支出可能意味着，该公司的晶圆代工与NAND Flash业务成长前景将因为和苹果之间的侵权官司而受到冲击。SAMSUNG三星重压晶圆代工，应是为力护苹果订单。但苹果「去三星化」态势日益明显，一旦苹果从三星逐步抽单，SAMSUNG三星闲置的晶圆代工产能将成为市场供需严重威胁，甚至可能引发价格战，扰乱市场秩序。
对于SAMSUNG三星半导体部门明年资本支出将较今年腰斩，三星昨（19）日表示，尚未对明年资本支出做出决定，无法置评。
另据南韩《京乡新闻(Kyunghyang Shinmun)》9月19日报导，SAMSUNG三星计划在明年将半导体事业投资额砍半，主要是受到需求趋缓、价格下滑的影响。该篇报导引述一名三星高层指出，市况并不好，且SAMSUNG三星今年的投资额已创下历史新高纪录。根据报导，三星今年在半导体部门已投入了14兆-15兆韩圜(125亿-134亿美元)。
不过，Pang预期，行动装置在年底旺季的强劲需求将带动明年晶圆代工资本支出走高。市场已有报导指称，台积电(2330)可能会在明年将资本支出提高20亿美元。他预估，若台积电争取到足够的苹果订单，那么该公司增加的资本支出可能会更多，台积电明年资本支出有望首度超越SAMSUNG三星。他预估，2013年晶圆代工支出占整体半导体资本支出的比例将由2012年的45%提升至50%。
美国半导体设备类股19日走势疲弱。晶圆光学检测的领导厂商是美商科磊(KLA-Tencor)下挫4.76%，收48.43美元，创7月24日以来收盘新低。半导体设备大厂应用材料(Applied Materials Inc.)跌1.79%，收11.50美元，创8月30日以来收盘新低。自动测试设备供货商Teradyne, Inc.跌1.12%，收14.98美元，创8月6日以来收盘新低。
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