电子元器件封装的方法有多种多样，如调心轴承直捅封装(DIP),四方扁平封装（QEP)，小外观封装（SOP），塑胶导线集成ic媒介(PLCC)等，而电子元器件封装的材料也是有多种多样，如塑胶封装、陶瓷封装等，根据不一样的要求可以选择需要的任一种封装方法，下边详细介绍5类常见的电子元器件封装方法。
1．DIP（调心轴承直插入式电子元器件封装）
DIP(DualIn-linePackage)，即调心轴承直插方法封装。绝大部分中小型整体规划集成电路芯片(IC)均采用这类封装方法，其引脚数一般个超过100个。采用DIP封装的CPU集成ic有两行脚位，要求刺入到具备DIP构造的集成ic电源插座上，自然，也可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形放置的电路板上开展电焊焊接。DIP封装具备下列特点：
①适合在PCB上破孔电焊焊接，实际操作便捷。
②集成ic总面积与封装总面积中间的比率很大，故容积也很大。
Intel系列产品CPU中8088就采用这类封装方法，缓存文件(Cache)和早期的闪存芯片也是这类封装方法。
2．QFP（四方平扁电子元器件封装）
QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的集成ic脚位中间间距不大，脚位很细，一般大整体规划或特大型集成电路芯片都采用这类封装方法，其引脚数—般在100个之上。用这类方法封装的集成ic必须采用SMD（表面设备机器设备专业技能）将集成ic与电脑主板电焊焊接起米。采用SMD设备的集成ic无须在电脑主板上开洞，一般在电脑主板表面上面有规划好的相对应脚位的点焊。将集成ic各脚位指向相对应的点焊，就可以进行与电脑主板的电焊焊接，用这类方法焊上去的集成ic，假如无须常用工具是难以拆卸出来的。QFP封装具备下列特点：
①适用SMD表面设备专业技能在PCB电路板上设备走线。
②适合高频率应用。
③实际操作便捷，稳定性高。
④集成ic总面积与封装总面积中间的比率较小。
Intel系列产品CPU中80286、80386和一些486土板中的集成ic采用这类封装方法。
3．SOP（小外观电子元器件封装）
SOP(SmallOutlinePackage)，即小外观封装。SOP封装专业技能由1968-1969年菲利浦企业开发设计取得成功，将来逐渐派长出SOJ（J型脚位小外观设计封装）、TSOP（薄小外观封装）、VSOP（其小外开封市装）、SSOP(变小型SOP)、TSSOP(薄的变小型SOP)及SOT（小外观晶体三极管）、SOIC（小外观集成电路芯片）等。SOP封装的运用经营规模很广，电脑主板的频率发病器集成ic便是采用SOP封装。
4．PLCC（塑胶导线集成ic电子元器件封装）
PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)，即塑封膜导线集成电路芯片。PLCC封装方法，外观设计呈方形，四周都是有脚位，尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMD表面设备专业技能在PCB上设备走线，具备尺寸小、稳定性高的优点。
5．BGA（球栅列阵电子元器件封装）
BGA(BallGridArrayPackage)，即球栅列阵封装。BGA封装的I/O接线端子以环形或柱型点焊按列阵方法散播在封装下边，BGA专业技能的优点是I/O引脚数虽然加上了，但脚位间隔并没有减少反倒加上了，随后发展了组装良品率；虽然它的功能损耗加上，但BGA可用可控性坍塌集成ic法电焊焊接，随后可以改进它的电加热作用；薄厚和品质都较以前的封装专业技能有一定的减少；寄生参数减少，数据信号传送延迟小，应用频率成年人发展；拼装可以用共面电焊焊接，稳定性高。
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