IP5207为英集芯·升邦（胡生 13322930472）研发的移动电源高端芯片，充电电流1.2A，放电电流1.2A；IP5207充放电效率最高可以达到95%以上，五重保护、充放电IC表面温度仅有50度、支持边充边放功能、小体积QFN24封装设计。IP5207英集芯·升邦—小米罗马仕高端移动电源解决方案。
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