CC2538采用 8 毫米 x 8 毫米 QFN56 封装的 CC2538 现已可通过TI代理商进行订购。此外，还可通过TI免费样片的方式获取CC2538。

TI代理商推出的CC2538通过集成型 ARM Cortex-M3 内核实现对集中网络的高效处理以及降低材料成本;通过 128K 至 512K 的可扩展闪存存储器选项支持智能能源基础设施应用;通过集成型引脚对引脚兼容 的8 K至 32K RAM 选项可实现最大的灵活性，支持具有多达数百个端节点的网状网络;通过 AES-128/256、SHA2 集成型硬件加密引擎、可选 ECC-128/256 与 RSA 硬件加速引擎可降低安全密钥交换的能耗，安全快速启动系统;

TI代理商CC2538针对电池供电应用进行了优化，在睡眠模式下电流使用仅为 1.3uA；可在高达 125 摄氏度的高温下工作;支持快速数字管理，无需外部接口或系统级芯片组件之间的接口。

TI代理商CC2538 开发套件 (CC2538DK) 可为 CC2538 提供完整的开发平台，帮助用户无需额外布局便可了解所有功能。该套件配套提供高性能 CC2538 评估板 (CC2538EMK) 与主板、用于软件开发的集成型 ARM Cortex-M3 调试探针以及 LCD、按钮、光传感器与加速器等外设，用于创建演示软件。此外，这些电路板还与 TI SmartRF™ Studio兼容，可运行 RF 性能测试。CC2538 支持 TI代理商当前及未来的 Z-Stack 系列产品，也支持无线下载软件实现